上海合晶将于8月15日接受科创板上市委审核

上海合晶半导体硅外延片一体化制造商。

【资料图】

主营业务：致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。

主营业务产品：半导体硅外延片及半导体硅材料。

证监会行业分类：C39计算机、通信和其他电子设备制造业

控股股东及实际控制人：

截至最新招股说明书签署日，STIC直接持有发行人53.64%的股份，系发行人的直接控股股东。报告期内，合晶科技通过WWIC间接持有STIC89.26%的权益，系发行人的间接控股股东。合晶科技不存在实际控制人，故发行人不存在实际控制人。

主要财务数据：

2020-2022年，公司营业收入分别为94,141.77万元、132,851.63万元、155,641.36万元，净利润分别为5,677.00万元、21,184.71万元、36,488.92万元。

前五大客户：

2020年、2021年和2022年，公司前五大客户（同一控制下合并计算口径）销售收入占当期主营业务收入的比例分别为76.12%、73.45%和71.05%。